LPC11D14FBD100/302

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LPC11D14FBD100/302概述

ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP

ARM Cortex-M0 ,

基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。

借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命

小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施

超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命

Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化

### ARM Cortex 微控制器,NXP

LPC11D14FBD100/302中文资料参数规格
技术参数

频率 50 MHz

时钟频率 50.0 MHz

RAM大小 8 KB

耗散功率 1500 mW

模数转换数ADC 8

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1500 mW

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 100

封装 LQFP-100

外形尺寸

长度 14 mm

宽度 14 mm

高度 1.4 mm

封装 LQFP-100

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

LPC11D14FBD100/302引脚图与封装图
LPC11D14FBD100/302引脚图
LPC11D14FBD100/302封装焊盘图
在线购买LPC11D14FBD100/302
型号: LPC11D14FBD100/302
制造商: NXP 恩智浦
描述:ARM Cortex-M0 微控制器,NXP 基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。 借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP

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