LC5512MB-75FN256C

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LC5512MB-75FN256C中文资料参数规格
技术参数

频率 200 MHz

RAM大小 262144 b

工作温度Max 90 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 2.7 V

电源电压Min 2.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FPBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.2 mm

封装 FPBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买LC5512MB-75FN256C
型号: LC5512MB-75FN256C
描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAM EXPANDED LOG
替代型号LC5512MB-75FN256C
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

LC5512MB-75FN256C

Lattice Semiconductor 莱迪思

当前型号

当前型号

LC5512MB-75F256C

莱迪思

完全替代

LC5512MB-75FN256C和LC5512MB-75F256C的区别

LC5512MB-75FN256I

莱迪思

完全替代

LC5512MB-75FN256C和LC5512MB-75FN256I的区别

LC5512MB-45F256C

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