LFX1200EB-03F900I参数规格_中文资料_数据手册PDF

LFX1200EB-03F900I中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 900

封装 FBGA-900

外形尺寸

长度 31 mm

宽度 31 mm

高度 1.65 mm

封装 FBGA-900

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tray, Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买LFX1200EB-03F900I

型号： LFX1200EB-03F900I

制造商： Lattice Semiconductor 莱迪思

描述：FPGA ispXPGA Family 1.25M Gates 15376 Cells 2.5V/3.3V 900Pin FBGA

替代型号LFX1200EB-03F900I

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
LFX1200EB-03F900I Lattice Semiconductor 莱迪思	当前型号	当前型号
LFX1200B-04F900C 莱迪思	类似代替	LFX1200EB-03F900I和LFX1200B-04F900C的区别
LFX1200EB-04F900C 莱迪思	类似代替	LFX1200EB-03F900I和LFX1200EB-04F900C的区别
LFX1200B-05F900C 莱迪思	功能相似	LFX1200EB-03F900I和LFX1200B-05F900C的区别