LD 系列 0805 贴片 多层 混合 均衡器
LD Series 0805 Chip Multilayer Hybrid Baluns
立创商城: LDB211G8120C-002
艾睿: RF Transformer 1:2 6Term. Solder SMD
安富利: Chip Multilayer Hybrid Baluns 6-Pin SMD
Win Source: Chip Multilayer Hybrid Baluns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 DIP
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.95 mm
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册