LDB211G8120C-002

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LDB211G8120C-002概述

LD 系列 0805 贴片 多层 混合 均衡器

LD Series 0805 Chip Multilayer Hybrid Baluns


立创商城:
LDB211G8120C-002


艾睿:
RF Transformer 1:2 6Term. Solder SMD


安富利:
Chip Multilayer Hybrid Baluns 6-Pin SMD


Win Source:
Chip Multilayer Hybrid Baluns


LDB211G8120C-002中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 DIP

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.95 mm

封装公制 2012

封装 DIP

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买LDB211G8120C-002
型号: LDB211G8120C-002
制造商: muRata 村田
描述:LD 系列 0805 贴片 多层 混合 均衡器

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