LMK212BBJ226MG-T

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LMK212BBJ226MG-T概述

Taiyo Yuden Low Voltage M Series### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
22uF ±20% 10V


欧时:
### Taiyo Yuden Low Voltage M Series### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


得捷:
CAP CER 22UF 10V X5R 0805


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 22uF 10V X5R +/-20% 0805 Gen Purp


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85℃ T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 22uF; 10V; X5R; ±20%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R


Online Components:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R


Electro Sonic:
Multi Layer Ceramic Capacitor - SMD - 22uF ±20% - 10VDC - X5R - 0805 - Tape&Reel


LMK212BBJ226MG-T中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10 V

工作电压 10 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

产品系列 M

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

LMK212BBJ226MG-T引脚图与封装图
LMK212BBJ226MG-T引脚图
LMK212BBJ226MG-T封装图
LMK212BBJ226MG-T封装焊盘图
在线购买LMK212BBJ226MG-T
型号: LMK212BBJ226MG-T
描述:Taiyo Yuden Low Voltage M Series ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号LMK212BBJ226MG-T
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

LMK212BBJ226MG-T

Taiyo Yuden 太诱

当前型号

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LMK212BJ226MG-T

太诱

完全替代

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0805X226M100CT

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