LDB311G5005C-300

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LDB311G5005C-300概述

片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns

RF 平衡-不平衡变压器 1.4GHz ~ 1.6GHz 50 / 50 欧姆 1206(3216 公制)


得捷:
MULTI-LAY HYBRID BALUNS 1206


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LDB311G5005C-300


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CHIP MULTILAYER HYBRID BALUNS


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Chip Multilayer Hybrid Baluns 6-Pin


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Chip Multilayer Hybrid Baluns


LDB311G5005C-300中文资料参数规格
技术参数

频率 1.5 GHz

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.2 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead free

数据手册

在线购买LDB311G5005C-300
型号: LDB311G5005C-300
制造商: muRata 村田
描述:片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns

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