安装方式 Through Hole
封装 DIP
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
数据手册
LMC6001BIN
National Semiconductor 美国国家半导体
当前型号
MCP601-I/P
微芯
功能相似
LMC6001AIN/NOPB
德州仪器
LMC6001BIN/NOPB