MLF2012DR10M

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MLF2012DR10M中文资料参数规格
技术参数

额定电流 300 mA

容差 ±20 %

电感 100 nH

自谐频率 400 MHz

测试频率 25 MHz

电阻DC) ≤150 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MLF2012DR10M引脚图与封装图
MLF2012DR10M引脚图
MLF2012DR10M封装图
MLF2012DR10M封装焊盘图
在线购买MLF2012DR10M
型号: MLF2012DR10M
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 100nH 20% 25MHz 20Q-Factor Ferrite 300mA 150mOhm DCR 0805 T/R

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