MAX1619MEE+

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MAX1619MEE+概述

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX1619MEE+  温度传感器芯片, SMBus 串行, 数字式, ± 5°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚

MAX 系列远程/本地数字温度 IC

MAX 系列的远程/本地数字 IC 可通过支持 SMBus(系统管理总线)的
.
*2 线**串行接口测量远程传感器和其自身封装的温度。 此外,远程感应也可测量 IC 的模具温度,如包含片上二极管连接晶体管的微处理器。

典型应用包括智能电池组、台式电脑、笔记本电脑、局域网服务器、工业控制、多芯片模块、测试和测量,以及中央办公室电信设备。

**特点;**

远程和本地温度测量

2 线 SMBus 串行接口

无需校准

可编程欠温和过温警报

MAX1619MEE+中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.00V min

针脚数 16

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电源电压 3V ~ 5.5V

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 QSOP-16

外形尺寸

长度 4.98 mm

宽度 3.99 mm

高度 1.55 mm

封装 QSOP-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

制造应用 Industrial, Portable Devices, 工业, 传感与仪器, 便携式器材, Sensing & Instrumentation

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MAX1619MEE+引脚图与封装图
MAX1619MEE+引脚图
MAX1619MEE+封装图
MAX1619MEE+封装焊盘图
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型号: MAX1619MEE+
描述:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX1619MEE+  温度传感器芯片, SMBus 串行, 数字式, ± 5°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
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