











ON SEMICONDUCTOR MMBF2201NT1G 晶体管, MOSFET, N沟道, 300 mA, 20 V, 1 ohm, 10 V, 1.7 V
最大源漏极电压Vds Drain-Source Voltage| 20V \---|--- 最大栅源极电压Vgs± Gate-Source Voltage| 20V 最大漏极电流Id Drain Current| 300mA/0.3A 源漏极导通电阻ΩRds DΩ/Ohmain-SouΩ/Ohmce On-State Ω/Ohmesistance| 开启电压Vgs(th) Gate-Source Threshold Voltage| 1.0-2.4V 耗散功率Pd Power Dissipation| 150mW/0.15W Description & Applications| Power MOSFET 300 mAmps, 20 Volts N–Channel SC–70/SOT–323 These miniature surface mount MOSFETs low RDSon assure minimal power loss and conserve energy, making these devices ideal for use in small power management circuitry. Typical applications are dc–dc converters, power management in portable and battery–powered products such as comp Low RDSon Provides Higher Efficiency and Extends Battery Life Miniature SC–70/SOT–323 Surface Mount Package Saves Board Space 描述与应用| 功率MOSFET 300毫安,20伏 N沟道SC-70/SOT-323 这些微型表面贴装MOSFET的低RDS(ON)保证 最小的功率损耗,节约能源,使这些设备的理想选择 用于在小的电源管理电路。典型的应用是 DC-DC转换器,电源管理在便携式和电池供电产品,如小样图 提供更高的效率和延长电池寿命 微型SC-70/SOT-323表面贴装封装保存 电路板空间
额定电压DC 20.0 V
额定电流 300 mA
针脚数 3
漏源极电阻 1 Ω
极性 N-Channel
耗散功率 150 mW
阈值电压 1.7 V
输入电容 45.0 pF
漏源极电压Vds 20 V
漏源击穿电压 20.0 V
栅源击穿电压 ±20.0 V
连续漏极电流Ids 300 mA
上升时间 2.5 ns
输入电容Ciss 45pF @5VVds
额定功率Max 150 mW
下降时间 0.8 ns
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 150mW Ta
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 SC-70-3
长度 2.1 mm
宽度 1.24 mm
高度 0.85 mm
封装 SC-70-3
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 工业, Industrial, 电源管理, 便携式器材, Consumer Electronics, Computers & Computer Peripherals, Power Management, 消费电子产品, Portable Devices, 计算机和计算机周边
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
ECCN代码 EAR99


| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
MMBF2201NT1G ON Semiconductor 安森美 | 当前型号 | 当前型号 |
MMBF2201NT1 安森美 | 类似代替 | MMBF2201NT1G和MMBF2201NT1的区别 |
F2201 摩托罗拉 | 功能相似 | MMBF2201NT1G和F2201的区别 |