MLG1608B15NJ

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MLG1608B15NJ概述

TDK  MLG1608B15NJ  表面贴装高频电感器, MLG系列, 15 nH, ± 5%, 0603 [1608 公制], 2.8 GHz, 0.28 ohm

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 280mOhm DCR 0603 T/R


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 280mOhm DCR 0603 T/R


安富利:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 0603


富昌:
MLG 系列 0603 15 nH 5 % 600 mAmps SMD 高频 多层 电感


Chip1Stop:
Ind High Frequency Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 12Q-Factor 600mA 0603


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 280mOhm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 15nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 280mOhm DCR 0603 T/R


MLG1608B15NJ中文资料参数规格
技术参数

电感 15 nH

自谐频率 3.60 GHz

Q值 12.0

电阻 140 mΩ

共振频率 3.60 GHz

屏蔽 No

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤280.0 mΩ

额定电流DC 600 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.28 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

数据手册

MLG1608B15NJ引脚图与封装图
MLG1608B15NJ引脚图
MLG1608B15NJ封装图
MLG1608B15NJ封装焊盘图
在线购买MLG1608B15NJ
型号: MLG1608B15NJ
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  MLG1608B15NJ  表面贴装高频电感器, MLG系列, 15 nH, ± 5%, 0603 [1608 公制], 2.8 GHz, 0.28 ohm
替代型号MLG1608B15NJ
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MLG1608B15NJ

TDK 东电化

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