TDK MLG1608B4N7S 表面贴装高频电感器, MLG系列, 4.7 nH, ± 0.3nH, 0603 [1608 公制], 5 GHz, 0.15 ohm
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R
e络盟:
高频电感器, 4.7 nH, MLG系列, 600 mA, 0603 [1608 公制], 多层, 0.15 ohm
艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R
Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 0603
Verical:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 0603
Newark:
# TDK MLG1608B4N7S Surface Mount High Frequency Inductor, MLG Series, 4.7 nH, 600 mA, 0603 [1608 Metric], Multilayer
MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R
Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R
电感 4.7 nH
自谐频率 5000 MHz
Q值 10.0
电阻 80.0 mΩ
共振频率 6.80 GHz
屏蔽 No
电感公差 ±0.3 nH
测试频率 100 MHz
电阻DC） ≤150.0 mΩ
额定电流DC 600 mA
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
电阻DC Max 0.15 Ω
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.95 mm
封装公制 1608
封装 0603
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8504508000
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
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