MLG1608B18NJ

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MLG1608B18NJ概述

MLG 系列 0603 18 nH 5 % 600 mAmps SMD 高频 多层 电感

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 18nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 320mOhm DCR 0603 T/R


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 18nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 320mOhm DCR 0603 T/R


富昌:
MLG 系列 0603 18 nH 5 % 600 mAmps SMD 高频 多层 电感


Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 18nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 0603


TME:
Inductor: ceramic; SMD; 0603; 18nH; 600mA; 160mΩ; ftest:100MHz; Q:12


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.018uH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 0.6A 0.32Ohm DCR 0603 T/R


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 18nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 320mOhm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 18nH 5% 100MHz 12Q-Factor Ceramic 600mA 320mOhm DCR 0603 T/R


MLG1608B18NJ中文资料参数规格
技术参数

电感 18 nH

自谐频率 2600 MHz

Q值 12.0

电阻 160 mΩ

共振频率 3.30 GHz

屏蔽 No

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤320.0 mΩ

额定电流DC 600 mA

电阻DC Max 0.32 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

数据手册

MLG1608B18NJ引脚图与封装图
MLG1608B18NJ引脚图
MLG1608B18NJ封装图
MLG1608B18NJ封装焊盘图
在线购买MLG1608B18NJ
型号: MLG1608B18NJ
制造商: TDK 东电化
描述:MLG 系列 0603 18 nH 5 % 600 mAmps SMD 高频 多层 电感
替代型号MLG1608B18NJ
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TDK 东电化

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