MULTICOMP MCWF08W2372BTL 片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WF08W系列, 23.7 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
MCWF08W系列SMD金属高精度薄膜片式器采用高级陶瓷主体 氧化铝制造. 每个终端带有内部金属电极, 并且通过基板顶层表面的阻性层连接在一起. 阻性层的成分经过调节, 以提供所需的电阻值, 并采用激光微调将电阻值调节到公差范围内. 电阻层带有保护涂层. 最后, 添加了两个外部终端. 为了减少环境焊接问题, 这些终端的外层不含铅.