MCU0805R104KCT参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCU0805R104KCT概述

MULTICOMP MCU0805R104KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

是一个多层陶瓷, 含0805芯片, 用于通用数字电路. 包括导电材料和电极. 如需制造微型片式表面贴装设备, 需使用高密高效的器. 多层陶瓷电容由X7R电极材质制成, 为产品提供了高电气精准, 高稳定性和可靠性.

MCU0805R104KCT中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Power Management, Consumer Electronics, 消费电子产品, Communications & Networking, 电源管理, 通信与网络, 电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

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型号： MCU0805R104KCT

制造商： Multicomp

描述：MULTICOMP MCU0805R104KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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