M2S050T-FG896

M2S050T-FG896图片1
M2S050T-FG896中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

引脚数 896

封装 BGA-896

外形尺寸

封装 BGA-896

其他

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

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型号: M2S050T-FG896
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 M2S050T-FG896

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