M2GL090-1FGG676I参数规格_中文资料_数据手册PDF

M2GL090-1FGG676I中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 676

封装 BGA-676

外形尺寸

封装 BGA-676

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

海关信息

ECCN代码 3A991.d

数据手册

在线购买M2GL090-1FGG676I

型号： M2GL090-1FGG676I

描述：FPGA IGLOO®2 Family 86316 Cells 1.2V 676Pin FBGA

替代型号M2GL090-1FGG676I

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
M2GL090-1FGG676I Microsemi 美高森美	当前型号	当前型号
M2GL090-1FG676I 美高森美	完全替代	M2GL090-1FGG676I和M2GL090-1FG676I的区别

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