M2S090S-1FGG676I参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

M2S090S-1FGG676I中文资料参数规格

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-676

外形尺寸

封装 BGA-676

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买M2S090S-1FGG676I

型号： M2S090S-1FGG676I

制造商： Microsemi 美高森美

描述：FPGA SmartFusion2 Family 86316 Cells 65nm Technology 1.2V 676Pin FBGA