M1AFS1500-2FG676

M1AFS1500-2FG676中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FBGA-676

外形尺寸

长度 27 mm

宽度 27 mm

高度 1.73 mm

封装 FBGA-676

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准

含铅标准

数据手册

在线购买M1AFS1500-2FG676
型号: M1AFS1500-2FG676
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Fusion

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