MLG1005S3N3ST参数规格_中文资料_数据手册PDF

MLG1005S3N3ST中文资料参数规格

技术参数

电感 3.3 nH

自谐频率 6.1 GHz

测试频率 100 MHz

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电阻DC Max 200 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MLG1005S3N3ST引脚图与封装图

在线购买MLG1005S3N3ST

型号： MLG1005S3N3ST

制造商： TDK 东电化

描述：Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 800mA 200mOhm DCR 0402 T/R