MLG1005S1N3ST

MLG1005S1N3ST中文资料参数规格
技术参数

电感 1.3 nH

自谐频率 11.7 GHz

测试频率 100 MHz

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MLG1005S1N3ST引脚图与封装图
MLG1005S1N3ST引脚图
MLG1005S1N3ST封装图
MLG1005S1N3ST封装焊盘图
在线购买MLG1005S1N3ST
型号: MLG1005S1N3ST
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.3nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 100mOhm DCR 0402 T/R

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