MLG1005S0N6CT

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MLG1005S0N6CT中文资料参数规格
技术参数

电感 0.6 nH

电感公差 ±0.2 nH

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1.0 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 PB free

数据手册

MLG1005S0N6CT引脚图与封装图
MLG1005S0N6CT引脚图
MLG1005S0N6CT封装图
MLG1005S0N6CT封装焊盘图
在线购买MLG1005S0N6CT
型号: MLG1005S0N6CT
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.6nH 0.2nH 100MHz Ceramic 1A 100mOhm DCR 0402 T/R

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