MLG1005S3N6ST

MLG1005S3N6ST中文资料参数规格
技术参数

电感 3.6 nH

自谐频率 6.7 GHz

测试频率 100 MHz

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电阻DC Max 90 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

MLG1005S3N6ST引脚图与封装图
MLG1005S3N6ST引脚图
MLG1005S3N6ST封装图
MLG1005S3N6ST封装焊盘图
在线购买MLG1005S3N6ST
型号: MLG1005S3N6ST
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.6nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 700mA 200mOhm DCR 0402 T/R

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