MLG1005S1N0S

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MLG1005S1N0S概述

MLG 0402 1.0 nH 5 % 1000 mA SMD 高频 屏蔽 多层 电感

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 100mOhm DCR 0402 T/R


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 100mOhm DCR 0402 T/R


Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 0402


TME:
Inductor: ceramic; SMD; 0402; 1nH; 1A; 40mΩ; Q:7; ftest:100MHz; 0,3nH


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.001uH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 0.1Ohm DCR 0402 T/R


Newark:
# TDK  MLG1005S1N0S  Surface Mount High Frequency Inductor, MLG Series, 1 nH, 1 A, 0402 [1005 Metric], Multilayer


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 100mOhm DCR 0402 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1nH 0.3nH 100MHz 7Q-Factor Ceramic 1A 100mOhm DCR 0402 T/R


MLG1005S1N0S中文资料参数规格
技术参数

电感 1 nH

自谐频率 10000 MHz

Q值 7.0

电阻 40.0 mΩ

共振频率 13.8 GHz

屏蔽 No

电感公差 ±0.3 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC) 0.1 Ω

额定电流DC 1 A

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

重量 1.00 mg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

数据手册

MLG1005S1N0S引脚图与封装图
MLG1005S1N0S引脚图
MLG1005S1N0S封装图
MLG1005S1N0S封装焊盘图
在线购买MLG1005S1N0S
型号: MLG1005S1N0S
制造商: TDK 东电化
描述:MLG 0402 1.0 nH 5 % 1000 mA SMD 高频 屏蔽 多层 电感
替代型号MLG1005S1N0S
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MLG1005S1N0S

TDK 东电化

当前型号

当前型号

LQG15HN1N0S02D

村田

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MLG1005S1N0S和LQG15HN1N0S02D的区别

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