MLG0603S2N2S

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MLG0603S2N2S中文资料参数规格
技术参数

电感 2.2 nH

自谐频率 8000 MHz

屏蔽 No

电感公差 ±0.3 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤400.0 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 250 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.33 mm

封装 0201

物理参数

重量 200 µg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MLG0603S2N2S引脚图与封装图
MLG0603S2N2S引脚图
MLG0603S2N2S封装图
MLG0603S2N2S封装焊盘图
在线购买MLG0603S2N2S
型号: MLG0603S2N2S
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor High Frequency Chip Multi-Layer 2.2nH 0.3nH 100MHz 4Q-Factor Ceramic 400mA 250mOhm DCR 0201

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