MLG0603S3N6S

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MLG0603S3N6S中文资料参数规格
技术参数

电感 3.6 nH

自谐频率 5.00 GHz

屏蔽 No

电感公差 ±0.3 nH

电阻DC) ≤500.0 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 300 µm

封装 0201

物理参数

重量 200 µg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: MLG0603S3N6S
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor High Frequency Chip Multi-Layer 3.6nH 0.3nH 100MHz 4Q-Factor Ceramic 300mA 350mOhm DCR 0201

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