Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 5.6nH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 160mOhm DCR 0603 T/R
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 5.6nH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 160mOhm DCR 0603 T/R
艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 5.6nH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 160mOhm DCR 0603 T/R
富昌:
MLG 系列 0603 5.6 nH ±0.5 nH 600 mA 表面贴装 高频率 多层 电感
Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 5.6nH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 0603
TME:
Inductor: ceramic; SMD; 0603; 5.6nH; 600mA; 80mΩ; ftest:100MHz; Q:10
Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.0056uH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 0.6A 0.16Ohm DCR 0603 T/R
Newark:
# TDK MLG1608B5N6D Surface Mount High Frequency Inductor, MLG Series, 5.6 nH, 600 mA, 0603 [1608 Metric], Multilayer
MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 5.6nH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 160mOhm DCR 0603 T/R
Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 5.6nH 0.5nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 160mOhm DCR 0603 T/R
电感 5.6 nH
自谐频率 5000 MHz
Q值 10.0
电阻 80.0 mΩ
共振频率 6.80 GHz
屏蔽 No
电感公差 ±0.5 nH
测试频率 100 MHz
电阻DC） ≤160.0 mΩ
额定电流DC 600 mA
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
电阻DC Max 0.16 Ω
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.95 mm
封装公制 1608
封装 0603
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8504508000
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
MLG1608B5N6D TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
LQG18HN5N6S00D 村田 | 功能相似 | MLG1608B5N6D和LQG18HN5N6S00D的区别 |
L-14C5N6SV4T 约翰逊 | 功能相似 | MLG1608B5N6D和L-14C5N6SV4T的区别 |
L-14C8N2JV4T 约翰逊 | 功能相似 | MLG1608B5N6D和L-14C8N2JV4T的区别 |