MLG1608B1N5ST000

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MLG1608B1N5ST000概述

固定电感器

固定器


得捷:
FIXED IND 1.5NH 600MA 100MOHM SM


立创商城:
1.5nH ±0.3nH 30mΩ


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 T/R


Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 1.6 x 0.8 mm Punched Paper T/R


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.0015uH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 0.6A 0.1Ohm DCR 0603 T/R


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 T/R


Win Source:
FIXED IND 1.5NH 600MA 100 MOHM


MLG1608B1N5ST000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 600 mA

电感 1.5 nH

自谐频率 10 GHz

Q值 8

电感公差 ±0.3 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤100 mΩ

电阻DC Max 100 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

数据手册

MLG1608B1N5ST000引脚图与封装图
MLG1608B1N5ST000引脚图
MLG1608B1N5ST000封装图
MLG1608B1N5ST000封装焊盘图
在线购买MLG1608B1N5ST000
型号: MLG1608B1N5ST000
制造商: TDK 东电化
描述:固定电感器
替代型号MLG1608B1N5ST000
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MLG1608B1N5ST000

TDK 东电化

当前型号

当前型号

ELJ-RE1N5DFA

松下

功能相似

MLG1608B1N5ST000和ELJ-RE1N5DFA的区别

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