MLG1608B4N7ST000

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MLG1608B4N7ST000概述

固定电感器

固定器


立创商城:
4.7nH ±0.3nH 80mΩ


得捷:
FIXED IND 4.7NH 600MA 150MOHM SM


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R


安富利:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 0603 Punched Paper T/R


Chip1Stop:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 1.6 x 0.8 mm Punched Paper T/R


Verical:
Multilayer Inductor for Ultra High Frequency Range


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 4.7nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 150mOhm DCR 0603 T/R


Win Source:
4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 150 mOhm Max 0603 1608 Metric


MLG1608B4N7ST000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 600 mA

电感 4.7 nH

自谐频率 5 GHz

Q值 10

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤150 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 150 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.95 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

数据手册

MLG1608B4N7ST000引脚图与封装图
MLG1608B4N7ST000引脚图
MLG1608B4N7ST000封装图
MLG1608B4N7ST000封装焊盘图
在线购买MLG1608B4N7ST000
型号: MLG1608B4N7ST000
制造商: TDK 东电化
描述:固定电感器

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