MLG1608B2N2STD25概述
0603 2.2nH 600mA
无屏蔽 多层 器 100 毫欧最大 0603（1608 公制）
得捷:
FIXED IND 2.2NH 600MA 100MOHM SM
贸泽:
Fixed Inductors 2.2nH 100mohms 600mA +/-0.3nH HF AEC-Q200
艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 2.2nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0603 Automotive T/R
Win Source:
FIXED IND 2.2NH 600MA 100 MOHM
MLG1608B2N2STD25中文资料参数规格
MLG1608B2N2STD25引脚图与封装图 
替代型号MLG1608B2N2STD25
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
MLG1608B2N2STD25 TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
ELJ-RE2N2DFA 松下 | 功能相似 | MLG1608B2N2STD25和ELJ-RE2N2DFA的区别 |