MCR100JZHJ330

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MCR100JZHJ330概述

Res Thick Film 2512 33Ω 5% 1W ±200ppm/℃ Molded SMD Embossed T/R

33 ±5% 1W 芯片 2512(6432 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 33 OHM 5% 1W 2512


艾睿:
Res Thick Film 2512 33 Ohm 5% 1W ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 2512 33 Ohm 5% 1W ±200ppm/°C Molded SMD Embossed T/R


Verical:
Res Thick Film 2512 33 Ohm 5% 1W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


Win Source:
RES SMD 33 OHM 5% 1W 2512


MCR100JZHJ330中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 1 W

电阻 33 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 6432

封装 2512

外形尺寸

长度 6.4 mm

宽度 3.2 mm

高度 0.55 mm

封装公制 6432

封装 2512

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR100JZHJ330引脚图与封装图
MCR100JZHJ330引脚图
MCR100JZHJ330封装图
MCR100JZHJ330封装焊盘图
在线购买MCR100JZHJ330
型号: MCR100JZHJ330
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:Res Thick Film 2512 33Ω 5% 1W ±200ppm/℃ Molded SMD Embossed T/R
替代型号MCR100JZHJ330
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MCR100JZHJ330

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

当前型号

NRC100J330TRF

NIC

功能相似

MCR100JZHJ330和NRC100J330TRF的区别

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