MCR03EZPJ223

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MCR03EZPJ223概述

0603 22kΩ ±5% 0.1W1/10W ±200ppm/℃

罗姆 贴片 0603 22KΩ ±5%


立创商城:
22kΩ ±5% 100mW


得捷:
RES SMD 22K OHM 5% 1/10W 0603


艾睿:
Res Thick Film 0603 22K Ohm 5% 0.1W1/10W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


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Res Thick Film 0603 22K Ohm 5% 1/10W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


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MCR 系列 0603 22 kΩ ±5% 0.1 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻


Chip1Stop:
Res Thick Film 1.6 x 0.8 mm 22K Ohm 5% 0.1W1/10W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0603 22K Ohm 5% 0.1W1/10W ±200ppm/C Molded SMD Automotive T/R


MCR03EZPJ223中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 22.0 kΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR03EZPJ223引脚图与封装图
MCR03EZPJ223引脚图
MCR03EZPJ223封装图
MCR03EZPJ223封装焊盘图
在线购买MCR03EZPJ223
型号: MCR03EZPJ223
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:0603 22kΩ ±5% 0.1W1/10W ±200ppm/℃
替代型号MCR03EZPJ223
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