MCR10EZPJ223

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MCR10EZPJ223概述

MCR 系列 0805 22 kΩ ±5 % 0.125 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

22 ±5% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 22K OHM 5% 1/8W 0805


立创商城:
22kΩ ±5% 125mW


艾睿:
Res Thick Film 0805 22K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
RES 0805 22K OHM 1/8W 5% SMD


富昌:
MCR 系列 0805 22 kΩ ±5 % 0.125 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻


Chip1Stop:
Res Thick Film 2.0 x 1.2 mm 22K Ohm 5% 0.125W1/8W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0805 22K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR10EZPJ223中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 22 kΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR10EZPJ223引脚图与封装图
MCR10EZPJ223引脚图
MCR10EZPJ223封装图
MCR10EZPJ223封装焊盘图
在线购买MCR10EZPJ223
型号: MCR10EZPJ223
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:MCR 系列 0805 22 kΩ ±5 % 0.125 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻
替代型号MCR10EZPJ223
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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