MCR10EZPJ335参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR10EZPJ335概述

0805 3.3MΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

3.3 MOhms ±5% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805

安富利:
RES 0805 3.3M OHM 1/8W 5% SMD

Chip1Stop:
Res Thick Film 2.0 x 1.2 mm 3.3M Ohm 5% 0.125W1/8W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

立创商城:
3.3MΩ ±5%

MCR10EZPJ335中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 3.3 MΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR10EZPJ335引脚图与封装图

在线购买MCR10EZPJ335

型号： MCR10EZPJ335

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：0805 3.3MΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

替代型号MCR10EZPJ335

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR10EZPJ335 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
MCR10EZHJ335 罗姆半导体	完全替代	MCR10EZPJ335和MCR10EZHJ335的区别
MCR10EZHJ305 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZPJ335和MCR10EZHJ305的区别
MCR10EZHJ475 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZPJ335和MCR10EZHJ475的区别