MCR10EZHJ106参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR10EZHJ106概述

表面贴装厚膜贴片电阻 0805 10 MΩ ±5% 容差 ±200 ppm/°C

10 MOhms ±5% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 10M OHM 5% 1/8W 0805

安富利:
Res Thick Film 0805 10M Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

富昌:
表面贴装厚膜贴片电阻 0805 10 MΩ ±5% 容差 ±200 ppm/°C

Verical:
Res Thick Film 0805 10M Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C SMD Paper T/R

MCR10EZHJ106中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 10 MΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR10EZHJ106引脚图与封装图

在线购买MCR10EZHJ106

型号： MCR10EZHJ106

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：表面贴装厚膜贴片电阻 0805 10 MΩ ±5% 容差 ±200 ppm/°C

替代型号MCR10EZHJ106

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR10EZHJ106 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
MCR10EZHJ305 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZHJ106和MCR10EZHJ305的区别
KTR10EZPJ106 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZHJ106和KTR10EZPJ106的区别
MCR10EZHJ475 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZHJ106和MCR10EZHJ475的区别