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MCR10EZHJ114图片1

MCR10EZHJ114概述

0805 外壳 110K ohm 5% 容差 200 PPM

110 kOhms ±5% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 110K OHM 5% 1/8W 0805

富昌:
表面贴装厚膜贴片电阻 0805 外壳 110K ohm 5% 容差 200 PPM

MCR10EZHJ114中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 110 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买MCR10EZHJ114

型号： MCR10EZHJ114

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：0805 外壳 110K ohm 5% 容差 200 PPM

替代型号MCR10EZHJ114

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

MCR10EZHJ114

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

当前型号

MCR10EZPJ114

罗姆半导体

完全替代

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11011

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