MCR006YZPJ333

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MCR006YZPJ333概述

表面贴装 厚膜 贴片电阻 0201 外壳 33K Ohm 5% 容差 200 PPM

±5% 0.05W,1/20W 芯片 0201(0603 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 33K OHM 5% 1/20W 0201


安富利:
Res Thick Film 0201 33K Ohm 5% 1/20W ±250ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 0201 外壳 33K Ohm 5% 容差 200 PPM


MCR006YZPJ333中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

额定功率 0.05 W

产品系列 MCR

电阻 33 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 300 µm

高度 230 µm

封装 0201

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买MCR006YZPJ333
型号: MCR006YZPJ333
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:表面贴装 厚膜 贴片电阻 0201 外壳 33K Ohm 5% 容差 200 PPM
替代型号MCR006YZPJ333
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MCR006YZPJ333

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

当前型号

MCR006YRTJ333

罗姆半导体

完全替代

MCR006YZPJ333和MCR006YRTJ333的区别

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