MC9S12XDT256CAL

MC9S12XDT256CAL图片1
MC9S12XDT256CAL图片2
MC9S12XDT256CAL图片3
MC9S12XDT256CAL图片4
MC9S12XDT256CAL图片5
MC9S12XDT256CAL图片6
MC9S12XDT256CAL图片7
MC9S12XDT256CAL图片8
MC9S12XDT256CAL图片9
MC9S12XDT256CAL图片10
MC9S12XDT256CAL概述

NXP  MC9S12XDT256CAL  芯片, 16位微控制器 256K闪存

HCS12X series IC 16 位 80MHz 256KB(256K x 8) 闪存 112-LQFP(20x20)


得捷:
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP


立创商城:
MC9S12XDT256CAL


e络盟:
芯片, 16位微控制器 256K闪存


艾睿:
MCU 16-bit HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V Automotive 112-Pin LQFP Tray


安富利:
MCU 16-bit HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 112-Pin LQFP Brick


Verical:
MCU 16-bit HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V Automotive 112-Pin LQFP Tray


Newark:
# NXP  MC9S12XDT256CAL  MCU, 16BIT, HCS12X, 80MHZ, LQFP-112


MC9S12XDT256CAL中文资料参数规格
技术参数

频率 80 MHz

电源电压DC 2.35V min

无卤素状态 Halogen Free

针脚数 112

时钟频率 40.0 MHz, 80.0 MHz

RAM大小 16 KB

位数 16

FLASH内存容量 262144 B

I/O引脚数 91

存取时间 40.0 µs

内核架构 HCS12

内存容量 512000 B

模数转换数ADC 2

输入/输出数 67 Input

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 2.75 V

电源电压Min 2.35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 112

封装 LQFP-112

外形尺寸

封装 LQFP-112

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 工业, Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买MC9S12XDT256CAL
型号: MC9S12XDT256CAL
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP  MC9S12XDT256CAL  芯片, 16位微控制器 256K闪存
替代型号MC9S12XDT256CAL
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MC9S12XDT256CAL

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

MC9S12XD256CAL

恩智浦

类似代替

MC9S12XDT256CAL和MC9S12XD256CAL的区别

MC9S12XDP512CAL

恩智浦

类似代替

MC9S12XDT256CAL和MC9S12XDP512CAL的区别

MC9S12XDP512MAL

恩智浦

类似代替

MC9S12XDT256CAL和MC9S12XDP512MAL的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台