MCR18EZPJ302参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR18EZPJ302概述

3KΩ302 ±5% 编带

3 ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 3K OHM 5% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 3K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

安富利:
Res Thick Film 1206 3K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 3K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 3K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R

MCR18EZPJ302中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 3 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR18EZPJ302引脚图与封装图

在线购买MCR18EZPJ302

型号： MCR18EZPJ302

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：3KΩ302 ±5% 编带

替代型号MCR18EZPJ302

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR18EZPJ302 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
ERJ-8GEYJ302V 松下	类似代替	MCR18EZPJ302和ERJ-8GEYJ302V的区别
ERJ-S08J302V 松下	功能相似	MCR18EZPJ302和ERJ-S08J302V的区别
ERJ8GEYJ302V 松下	功能相似	MCR18EZPJ302和ERJ8GEYJ302V的区别