MCR18EZPJ330参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR18EZPJ330概述

MCR 系列 1206 33 Ω ±5% 0.25 W ±200 ppm/°C 表面贴装厚膜贴片电阻

33 ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 33 OHM 5% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 33 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R

MCR18EZPJ330中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR18EZPJ330引脚图与封装图

在线购买MCR18EZPJ330

型号： MCR18EZPJ330

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：MCR 系列 1206 33 Ω ±5% 0.25 W ±200 ppm/°C 表面贴装厚膜贴片电阻

替代型号MCR18EZPJ330

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR18EZPJ330 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
ERJ-8GEYJ330V 松下	类似代替	MCR18EZPJ330和ERJ-8GEYJ330V的区别
RK73B2BTTD330J KOA Speer	类似代替	MCR18EZPJ330和RK73B2BTTD330J的区别
CRCW120633R0JNEA 威世	功能相似	MCR18EZPJ330和CRCW120633R0JNEA的区别