MCR18EZPJ363参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR18EZPJ363概述

1206 36kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

36 kOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 36K OHM 5% 1/4W 1206

安富利:
Res Thick Film 1206 36K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 36K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 36K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R

MCR18EZPJ363中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 36 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR18EZPJ363引脚图与封装图

在线购买MCR18EZPJ363

型号： MCR18EZPJ363

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：1206 36kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

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替代型号MCR18EZPJ363

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