MCR10EZHF1000参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR10EZHF1000概述

0805 100Ω ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

100 Ohms ±1% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 100 OHM 1% 1/8W 0805

安富利:
Res Thick Film 0805 100 Ohm 1% 1/8W ±100ppm/°C Molded SMD Paper T/R

富昌:
表面贴装厚膜贴片电阻 0805 外壳 100 Ohms 1% 容差 100 PPM

MCR10EZHF1000中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 100 Ω

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR10EZHF1000引脚图与封装图

在线购买MCR10EZHF1000

型号： MCR10EZHF1000

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：0805 100Ω ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

替代型号MCR10EZHF1000

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR10EZHF1000 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
MCR10ERTF1000 罗姆半导体	完全替代	MCR10EZHF1000和MCR10ERTF1000的区别
MCR10ERTJ101 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZHF1000和MCR10ERTJ101的区别
MC0805-1000-FBW RCD Components	功能相似	MCR10EZHF1000和MC0805-1000-FBW的区别