MCR18EZPJ623

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MCR18EZPJ623概述

1206 62kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

62 kOhms ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 62K OHM 5% 1/4W 1206


艾睿:
Res Thick Film 1206 62K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
RES RESIN BASED 1206 62K OHM 1/4W 5% SMD


Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 62K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 1206 62K Ohm 5% 0.25W1/4W ?200ppm/C Molded SMD Paper T/R


MCR18EZPJ623中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 62 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR18EZPJ623引脚图与封装图
MCR18EZPJ623引脚图
MCR18EZPJ623封装图
MCR18EZPJ623封装焊盘图
在线购买MCR18EZPJ623
型号: MCR18EZPJ623
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:1206 62kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃
替代型号MCR18EZPJ623
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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