MCR10EZHF6811参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCR10EZHF6811概述

0805 外壳 6.81 KOhms 1% 容差 100 PPM

±1% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805

富昌:
MCR 系列 0805 6.81 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装厚膜贴片电阻

MCR10EZHF6811中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 6.81 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR10EZHF6811引脚图与封装图

在线购买MCR10EZHF6811

型号： MCR10EZHF6811

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：0805 外壳 6.81 KOhms 1% 容差 100 PPM

替代型号MCR10EZHF6811

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR10EZHF6811 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
KTR10EZPF6811 罗姆半导体	类似代替	MCR10EZHF6811和KTR10EZPF6811的区别
CR206811FB Hokuriku Electric Industry	功能相似	MCR10EZHF6811和CR206811FB的区别
D120805B6811FB5 Vishay Intertechnology	功能相似	MCR10EZHF6811和D120805B6811FB5的区别