MCR10EZHF8871参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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MCR10EZHF8871概述

0805 8.87kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

±1% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 8.87K OHM 1% 1/8W 0805

安富利:
RES 0805 8.87K OHM 1/8W 1% SMD

MCR10EZHF8871中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

额定功率 125 mW

产品系列 MCR

电阻 8.87 KΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买MCR10EZHF8871

型号： MCR10EZHF8871

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：0805 8.87kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

替代型号MCR10EZHF8871

型号/品牌

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替代型号对比

MCR10EZHF8871

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

当前型号

0805S8F8871T5E

UNI-ROYAL

功能相似

MCR10EZHF8871和0805S8F8871T5E的区别