MCR18EZHJ223

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MCR18EZHJ223图片2
MCR18EZHJ223概述

22KΩ223 ±5% 编带

罗姆 贴片 1206 22KΩ ±5%


立创商城:
22kΩ ±5% 250mW


得捷:
RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 1206 外壳 22 KOhms 5% 容差 200 PPM


MCR18EZHJ223中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 22 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MCR18EZHJ223引脚图与封装图
MCR18EZHJ223引脚图
MCR18EZHJ223封装图
MCR18EZHJ223封装焊盘图
在线购买MCR18EZHJ223
型号: MCR18EZHJ223
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:22KΩ223 ±5% 编带
替代型号MCR18EZHJ223
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MCR18EZHJ223

ROHM Semiconductor 罗姆半导体

当前型号

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