MCR18EZHJ6R8

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MCR18EZHJ6R8概述

1206 6.8Ω ±5% 0.25W1/4W ±500ppm/℃

6.8 Ohms ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 1206


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 1206 外壳 6.8 Ohms 5% 容差 200 PPM


MCR18EZHJ6R8中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 6.8 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±400 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: MCR18EZHJ6R8
制造商: ROHM Semiconductor 罗姆半导体
描述:1206 6.8Ω ±5% 0.25W1/4W ±500ppm/℃

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