MCR18EZHF8250参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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MCR18EZHF8250概述

1206 825Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

825 ±1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 825 OHM 1% 1/4W 1206

MCR18EZHF8250中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 250 mW

产品系列 MCR

电阻 825 Ω

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买MCR18EZHF8250

型号： MCR18EZHF8250

制造商： ROHM Semiconductor 罗姆半导体

描述：1206 825Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

替代型号MCR18EZHF8250

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
MCR18EZHF8250 ROHM Semiconductor 罗姆半导体	当前型号	当前型号
9C12063A8250FKHFT 国巨	功能相似	MCR18EZHF8250和9C12063A8250FKHFT的区别
AR1206FR-07825RL 国巨	功能相似	MCR18EZHF8250和AR1206FR-07825RL的区别
RC1206FR-07825R 国巨	功能相似	MCR18EZHF8250和RC1206FR-07825R的区别