M2GL060T-1FGG676

M2GL060T-1FGG676图片1
M2GL060T-1FGG676中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 676

封装 BGA-676

外形尺寸

封装 BGA-676

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

在线购买M2GL060T-1FGG676
型号: M2GL060T-1FGG676
描述:Ic Fpga 387 i/o 676fbga
替代型号M2GL060T-1FGG676
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M2GL060T-1FGG676

Microsemi 美高森美

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M2GL060T-1FGG676和M2GL060T-1FG676的区别

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