M2GL060TS-FGG676I

M2GL060TS-FGG676I中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.14V ~ 2.625V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-676

外形尺寸

封装 BGA-676

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

数据手册

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型号: M2GL060TS-FGG676I
描述:Ic Fpga 387 i/o 676fbga
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Microsemi 美高森美

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M2GL060TS-FGG676I和M2GL060TS-FG676I的区别

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